坐落于湖北省武汉市光谷金融港的联发科武汉研发中心于日前竣工落成。联发科技MediaTek为全球前列半导体IC设计公司，武汉研发中心启用后将促进东湖高新区集成电路产业设计领域及产业生态的发展。

基地内设研发主楼及附属停车楼与运动设施，研发主楼采围合式回形平面，创造露天中庭，形成内外双重采光及景观视野。经由动线串联人员通道、休憩平台及户外楼梯，营造出中庭通透明亮、步移景异的互动休憩空间。如同芯片作为终端设备的核心，置入以绿色中庭为核心的建筑物“中央处理器”，为四周研发空间引入源源不断的交流创意，带来无限活力。

建筑外立面依不同朝向采取不同的遮阳设计。横纵交错的遮阳设计如芯片外围密集的电路环绕建筑外表面，形成具有可识别性的建筑立面语汇。研发中心以开放交流的氛围与周边环境对话，共创产业、环境以及社会三赢的科技新时代。