台湾积体电路公司十二厂一期

本项目为十二吋硅晶圆制造厂办。主要建筑物分别为总部、主厂房、支援厂房、公用设施厂房及气体供应站。

梯形基地之北东西三侧邻接24公尺宽规划道路,南侧则部分邻接6公尺之产业道路。建筑群之安排构想乃根据基地之特性及其性能关系,由北向南配置排列。办公室之东、北侧规划成主要景观区及总部入口广场,并称托出企业总部火车头之意象。部分建筑语汇及外墙材料、色系除沿用本所原设计之该公司三、四厂及六厂之金属板帷幕墙及半反射玻璃以统合该公司整体建筑意象外,北侧层层相叠之「板墙」概念源自于积体电路制程之解构与重组,以不同颜色及尺度表达硅基板上之不同层材料;长短不同且略为内缩之窗带隐喻蚀刻制程之痕迹。

主要大厅及其上方之大型会议厅采用透明帷幕玻璃及「屋中屋」设计概念,整合成为约20公尺立方之玻璃盒,以刻意形成之配置角度及办公大楼北侧一片非平行墙板设计,呼应南侧基地之曲折变化,藉由平台、水景、歨道、天井等元素及退缩、挑空、穿透等手法将室内外空间融合在一起,以延伸景观及视觉之空间领域及用户之愉悦情调,表达出对周遭环境及路人之尊重。

座落地点: 新竹科学工业园区

结构系统: 地下层:钢筋混凝土,地上层:钢骨构造

主要建材: 厂房区:复合隔热板帷幕系统,办公区:铝板帷幕系统+玻璃帷幕墙

用地面积: 71,750㎡

占地面积: 29,770㎡

总建筑面积: 196,740㎡

层数: 厂房区:地下2层、地上5 层,办公区:地下4层、地上9 层

设计时间: 2000.01 ~ 2001.01

施工时间: 2000.03 ~ 2003.06

類別: 制造/生产、办公大楼、研究发展

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