力晶半导体二期厂房

本工程位于力晶半导体竹科厂区原有一厂旁之六公顷土地上,计划新建二厂及中央支持区。规划内容为十二吋晶圆厂两座、总部大楼、机电中心及其他附属设施。总部大楼正面长156公尺,面向主要入口道路,形成整个厂区之主立面。

晶圆厂采双子星配置方式,配置构想需考虑与现有建筑之良好关系,及营造总部大楼之地标性,以彰显业主企业精神,充分做到人车服务动线分离,并利用景观配置塑造出厂区内优质的工作氛围。

地下层为一可容纳869部车位之停车场及会议厅,地上层除展示入口大厅及办公室外,另有餐厅、室内羽球、篮球场、实验室及进入厂区专用之更衣区。

外墙采用力晶企业色彩之玻璃及铝帷幕墙。主入口左侧立面呼应前方道路走向自然形成一微弧型之引导动线,右侧以玻璃帷幕为主,以夜间照明强调外观之水平带与主入口关系,并与位于九楼之室内体育空间照明同为总部大楼之夜间发光焦点。

座落地点: 新竹科学园区

结构系统: 钢构、钢骨钢筋混凝土、钢筋混凝土

主要建材: 外墙:金属隔热复合外墙板、铝及玻璃帷幕墙,室内:岗石、epoxy或PVC地砖地坪;人造石、粉刷墙面;矿纤天花

用地面积: 100,000㎡

占地面积: 28,780㎡

总建筑面积: 187,765㎡

层数: 地下4 层、地上10 层

设计时间: 2000.05 ~ 2001.05

设计时间 2000.05 ~ 2001.05 施工时间: 2000.08 ~ 2002.05

類別: 制造/生产

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